在金屬鍍層檢測領域，企業對測厚設備的需求日益多元 —— 既要能精準捕捉微米級的厚度差異，又要適配車間多工位移動檢測的場景，還要降低操作門檻以提升整體效率。日本 densoku 品牌深耕測厚領域多年，旗下的 CT-3 測厚儀憑借 “輕便高敏" 的核心特質，打破傳統設備在便攜性與精準度上的矛盾，成為當下鍍層測量市場的全新優選，為各行業企業帶來高效檢測新體驗。
輕便設計，打破空間束縛
傳統測厚儀往往因機身笨重、體積較大，只能固定在實驗室或特定工位使用，面對生產線旁即時檢測、多車間跨區域檢測等需求時，常常顯得 “力不從心"。而 CT-3 測厚儀從根源上解決了這一痛點：機身僅重 3.0 千克，尺寸緊湊小巧，單人即可輕松攜帶，無論是在狹窄的生產線間隙穿梭，還是從檢測室搬運至車間流水線，都毫無壓力。這種 “輕量化" 優勢，讓檢測不再受空間限制 —— 電子元器件廠商可隨時在貼片生產線旁抽檢鍍金層厚度，汽車配件企業能快速到沖壓工位檢測鍍鉻層質量，五金制品廠也可靈活調配設備，實現不同車間的鍍層管控全覆蓋。同時，CT-3 適配 AC100V（110V，220V）、50/60Hz 寬電壓設計，無需額外改造電路，開箱即可在多數企業現有供電環境中使用，進一步降低了設備部署的 “空間與環境成本"。
高敏性能，精準捕捉細微差異
作為一款電解式膜厚計，“精準" 是 CT-3 的核心競爭力，而其高靈敏度設計更是將測量精度推向新高度。在測量范圍上，CT-3 覆蓋 0.006-300 微米，既能應對常規鍍層的厚度檢測，更能精準測量 Au、Cr 等薄膜電鍍層 —— 以 0.001 微米為單位的測量精度，可清晰捕捉鍍層表面的細微厚度波動，避免因 “差之毫厘" 導致的產品質量隱患。為進一步提升測量穩定性，CT-3 特別增加了高靈敏度范圍設計，搭配 ±15% 的標準板校準范圍，能有效抵消環境溫度、工件表面狀態等因素對測量結果的干擾，機體精度穩定控制在 ±1% 以內。對于電子芯片、精密連接器等對鍍層厚度要求嚴苛的產品，CT-3 的高敏性能可確保每一次測量數據都真實可靠，為企業質量管控筑牢 “第一道防線"。
實用細節，讓操作更高效
除了 “輕便高敏" 的核心優勢，CT-3 在細節設計上也充分貼合企業實際使用需求，讓檢測操作更便捷、高效。其采用撥盤式參數設置，所有測量范圍、單位切換等操作均可通過撥盤快速完成，無需繁瑣的菜單跳轉，即使是新上崗的檢測人員，經過簡單培訓就能熟練操作，大幅降低企業培訓成本。針對部分工件表面易氧化的問題，CT-3 配備 “主動除氧化物功能"，可自動去除工件表面的氧化層，減少因氧化導致的測量失敗，避免反復操作浪費時間；同時提供 3.4φ、2.4φ、1.7φ 三種規格墊片，能適配不同尺寸的工件測量需求，無需頻繁更換夾具，進一步提升檢測效率。
從電子制造到汽車配件，從五金加工到精密儀器，CT-3 測厚儀以 “輕便不妥協精度、高敏不增加操作難度" 的優勢，正在成為越來越多企業的鍍層測量新選擇。它不僅解決了傳統設備 “重精度輕便攜"“重功能難操作" 的痛點，更以穩定的性能、靈活的應用場景，為企業生產效率提升與質量管控升級提供有力支撐。選擇 CT-3，就是選擇更高效、更精準、更靈活的鍍層檢測解決方案，讓每一次測量都成為產品品質的可靠保障。
